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2008年中国大陆半导体分立器件应用规模将达170亿美元

发布时间:2008-02-23 09:16:25    浏览:4564

据信息产业部统计,中国大陆今年1~10月份,已生产半导体分立器件1,995亿只,同比增长12.0%,产品销售收入同比增长20.0%,达720亿元。预计到今年年底,产量可达2,500亿只左右,产品销售收入可达865亿元人民币,从2004~2007年,中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年,在中国电子制造业前景看好的形势下,将以18.0%的速度增长,产品销售收入将达到134.3亿美元(见图1)。


2007年中国大陆半导体分立器件仍呈现“大进大出”的特点,进口远大于出口,进口额为出口额的1.7倍,但其本地生产和出口能力正在逐年提升。据海关数据统计,2007年1~10月份,中国大陆半导体分立器件进口总额为126.55亿美元。按此增长幅度计算,到今年年底将达151.86亿美元,同比增长15.3%。与此同时,1~10月份出口总额为77.83亿美元,按此增长幅度计算,到今年年底将达93.4亿美元,同比增长52.1%(这里进出口额中包括所有贸易方式和国货复进口部分,见图2)。进口平均价格为0.055美元,出口平均价格为0.038美元。


在1~10月份进口半导体分立器件中,进口金额较大的是功率晶体管,占总进口总额的30%,其次是光敏半导体器件和发光二极管,占23.8%,二极管(光敏二极管或发光二极管除外)和已装配的压电晶体分别占进口总额的16.3%和13%。进口增长更快的是已装配的压电晶体,增速为21.8%(见图3)。在1~10月份出口半导体分立器件中,光敏半导体器件和发光二极管占总出口额的50.6%,其次是普通二极管,占总出口额的14.4%。


如果扣除国货复进口,不考虑来料加工和转口贸易部分,则2007年的进出口额分别为92.1和54.2亿美元,2007中国大陆半导体分立器件总应用规模应为151.7亿美元,比2006年增长9.3%。预计2008年总应用规模还将增长13%,达到170亿美元。


推动中国半导体分立器件需求增长的原动力主要来自计算机及外设、消费电子和通信三大领域,而显示屏、汽车电子、电子照明和医疗电子则是增长较快的领域。

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